灌封胶又称电子胶，是一个宽泛的术语，主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂层保护。聚氨酯灌封胶的主要成分是什么？它和环氧灌封胶两者有什么区别呢？
聚氨酯(pu)灌封胶的主要成分是多异氰酸酯和聚醚多元醇，它们在催化剂(三亚乙基二胺)的存在下交联和固化，形成高聚物。聚氨酯灌封胶具有良好的粘接性能、绝缘性能和耐候性，其硬度可通过调节二异氰酸酯和聚醚多元醇的比例来改变。主要用于各种电子电气设备的包装。
与环氧树脂灌封胶相比，聚氨酯灌封胶毒性更大，环氧树脂胶和聚氨酯胶一样，可以制成双组份胶。环氧树脂灌封胶一般由双酚a环氧树脂、固化剂(胺或酸酐)、增强助剂和填料等组成。室温下固化时间长，可加热固化。固化后，粘接强度高，硬度一般较高，可制成透明灌封胶，用于封装电气模块和二极管。
至于双组份灌封胶，使用方法基本相同，其一般工艺为：配料——混合——抽真空-——灌封——固化。当然，该工艺可以采用双组份灌胶设备，简化了整个操作过程，节省了操作时间，减少了原材料的浪费。
聚氨酯注塑发泡工艺，你知道多少？
结构发泡注塑成型
结构发泡法是注射成型工艺技术中的一项革命，它保留了传统注射成型工艺的许多优点，又避免了传统注塑工艺中经常遇到的一些问题，如制品强度不够、生产周期太长以及模塑率低等问题。
结构发泡法最大的特点是可以不用增加设备，用普通的注塑机便可以注塑生产，不过采用模腔扩大法发泡的高压结构发泡注塑机与普通注塑机相比，增加了二次合模保压装置。
此外，采用结构发泡技术还可以使用低成本模具对大型复杂制品进行模塑，并且可以多模腔同时操作，从而降低了制品的生产成本。结构发泡法制得的成品是一种具有致密表层的连体发泡材料，其单位重量的强度和刚度比同种未发泡的材料高3-4倍。
近年来，结构发泡注塑成型工艺得到了很广泛的发展，成型方法也很多，但归纳起来可以分为三种：低压发泡法、高压发泡法（注：此处的低压和高压指模具模腔内的压力）以及双组分发泡法。
