聚氨酯灌封胶主要成分

灌封胶又称电子胶,是一个宽泛的术语,主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂层保护。聚氨酯灌封胶的主要成分是什么?它和环氧灌封胶两者有什么区别呢?

聚氨酯灌封胶主要成分插图

聚氨酯(pu)灌封胶的主要成分是多异氰酸酯和聚醚多元醇,它们在催化剂(三亚乙基二胺)的存在下交联和固化,形成高聚物。聚氨酯灌封胶具有良好的粘接性能、绝缘性能和耐候性,其硬度可通过调节二异氰酸酯和聚醚多元醇的比例来改变。主要用于各种电子电气设备的包装。

与环氧树脂灌封胶相比,聚氨酯灌封胶毒性更大,环氧树脂胶和聚氨酯胶一样,可以制成双组份胶。环氧树脂灌封胶一般由双酚a环氧树脂、固化剂(胺或酸酐)、增强助剂和填料等组成。室温下固化时间长,可加热固化。固化后,粘接强度高,硬度一般较高,可制成透明灌封胶,用于封装电气模块和二极管。

聚氨酯灌封胶主要成分插图1

至于双组份灌封胶,使用方法基本相同,其一般工艺为:配料——混合——抽真空-——灌封——固化。当然,该工艺可以采用双组份灌胶设备,简化了整个操作过程,节省了操作时间,减少了原材料的浪费。

 

聚氨酯注塑发泡工艺,你知道多少?

结构发泡注塑成型

结构发泡法是注射成型工艺技术中的一项革命,它保留了传统注射成型工艺的许多优点,又避免了传统注塑工艺中经常遇到的一些问题,如制品强度不够、生产周期太长以及模塑率低等问题。

结构发泡法最大的特点是可以不用增加设备,用普通的注塑机便可以注塑生产,不过采用模腔扩大法发泡的高压结构发泡注塑机与普通注塑机相比,增加了二次合模保压装置。

此外,采用结构发泡技术还可以使用低成本模具对大型复杂制品进行模塑,并且可以多模腔同时操作,从而降低了制品的生产成本。结构发泡法制得的成品是一种具有致密表层的连体发泡材料,其单位重量的强度和刚度比同种未发泡的材料高3-4倍。

近年来,结构发泡注塑成型工艺得到了很广泛的发展,成型方法也很多,但归纳起来可以分为三种:低压发泡法、高压发泡法(注:此处的低压和高压指模具模腔内的压力)以及双组分发泡法。

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